|
|
Info |
|
|||
|
Begriffserläuterungen:
|
| IC | Integrated Circuit: integrierter Schaltkreis auf Halbleiterbasis |
| ASSP | Application-Specific Standard Product: IC für spez. Applikationen, frei verkäuflich |
| ASIC | Application-Specific Integrated Circuit: IC spez. Applikationen, nur für einen Kunden |
| Array | weitgehend vorproduziertes IC, Verdrahtung applikations- oder kundenspezifisch |
| Sensorzelle | wandelt physikalische, chemische oder biologische Vorgänge in ein elektrisches Signal |
| Hybrid | strukturierte Keramik (Bauteilträger, z. B. für ICs, Sensorzellen) |
| LTCC | Low Temperature Cofired Ceramic: mehrlagige, strukturierte Keramik (Bauteilträger) |
| AVT | Aufbau- und Verbindungs-Technik (z. B.: Bestücken, Löten, Kleben, Gehäuse) |
| weitere Begriffserläuterungen | ||||||
